ML 系列
RO3000?層壓板
AD Series?層壓板
RO4000?層壓板
CLTE 系列
RT/duroid?層壓板
CuClad? & IsoClad?層壓板
TC 系列
DiClad?層壓板
TMM?層壓板
Kappa? 438層壓板
XT/duroid?覆銅層壓板
RO1200? 層壓板材料
粘結片/半固化片
天線、雷達和導航系統
高可靠性線路板材料,滿足相控陣天線、地面和空中雷達系統、全球定位系統天線、波束形成網絡以及功率底板等應用中的高性能要求。
基站—功率放大器和元件
高頻層壓板,提供低損耗、穩定的介電常數和高導熱性能,用于基站和功率放大器
基站—功率放大器和元件
低成本PCB層壓板,為滿足低交調性能的要求而設計
傳感器及天線
高頻層壓板解決方案,用于自適應巡艙控制(ACC),備用輔助設備,避撞,天線,短程通信以及其它微波和射頻應用